編帶載帶廠家包裝機電和氣接好后,假設(shè)是熱封裝的話,讓刀升到適合的溫度,調(diào)理好載帶和氣源氣壓.用人或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達滾動把載帶拉到封裝方位,這個方位蓋帶在上,載帶鄙人,經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達到了SMD元件封裝的意圖.然后收料盤把封裝過的載帶卷好。

　　有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不必加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時分用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經(jīng)過兩個SENSOR,一個是計數(shù)用的,一個是用來做料控的.料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件.假設(shè)檢測到有漏放,那么編帶機的馬達馬上停下不轉(zhuǎn),一同刀頭也要生到上面的方位.計數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會漏計數(shù).計數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來才華是正確的SMD個。

　　編帶載帶正常作業(yè)有三種情況,連續(xù),寸動和放氣,連續(xù)和寸動可以上料速度快慢選擇.放氣一般是在冷封裝的時分用的,這時分要求兩個刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小.因為蓋帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一同就行了。

　　上面說的是半自動編帶機的根本功用,假設(shè)是全自動編帶機,還要自動上料部分.進料部分一般是用步進或司服馬達帶一個可以滾動機械手臂,手臂下面裝一個吸嘴,用來把SMD元件從上料方位放到載帶上面,這時要求PLC要有脈沖輸出功用.進料的排料部分一般是有針對性做的.假設(shè)SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動的,那就可以用振動盤來振動排料.假設(shè)是分極性而且是管裝的,比如說有些IC,那就可以使用重立,使IC一個接一個排放在吸片方位.當(dāng)SMD元件放一個到載帶上,馬達拉動載帶跋涉一個位,這時分就要求馬達有快速發(fā)起和中止的要求.一般一般帶殺車的調(diào)速馬達可以做到,但有時分也用步進馬達。
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