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SMD載帶的前景分析

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SMD載帶的前景分析

發(fā)布日期:2021-08-14 作者: 點擊:

SMD載帶是指應用于電子封裝領域的帶狀產品。其具有特定厚度,用于容納電子元件的孔(也稱為袋)和用于索引定位的定位孔在其長度方向上均勻分布。主要用于電子元件安裝行業(yè)。它與膠帶或封套膠帶一起使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列小型電子元件裝入薄載帶的口袋中,并通過SMD載帶的配套膠帶或封套膠帶形成一個封閉的包裝,以保護電子元件在運輸過程中免受污染和損壞。在電子元器件的安裝過程中,剝離膠帶或封皮膠帶,自動安裝設備通過SMD膠帶分度孔的準確定位,依次取出裝在口袋中的元器件,粘貼安裝在印刷電路板上,實現全自動,快速、高可靠性、低成本的芯片電子元件安裝。


SMD載帶


SMD載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝,可廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、熔斷器、開關、繼電器、連接器、振蕩器、二極管、三極管等電子元器件。隨著下游電子元件類型、體積和性能的不斷升級和優(yōu)化,配套的SMD帶式輸送機系統也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。

電子元器件用SMD載帶根據原材料的不同主要分為紙載帶和塑料載帶。紙載體膠帶具有價格低廉、回收方便的特點,將成為電子元件制造商的選擇。主要用于厚度不超過1mm的電子元器件的包裝;當電子元件的厚度超過1mm時,由于紙載體膠帶的彎曲條件和厚度限制,通常使用塑料載體膠帶進行包裝。


本文網址:http://www.tsszjw.cn/news/525.html

關鍵詞:SMD載帶,載帶包裝,SMT載帶廠家

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