載帶包裝出現(xiàn)積灰的原因及如何措施！宏康電子材料來和大家來分享了解一下吧！

　　積灰的原因和措施是什么？首先，根據(jù)電子行業(yè)的生產(chǎn)規(guī)范和車間的５Ｓ要求，最基本的就是員工在車間生產(chǎn)過程中要保持車間的清潔。那么，車間的工作人員每天是否注意清潔車間？因此，每天對車間進(jìn)行清潔，有利于保護(hù)積灰。除了這些基礎(chǔ)知識，還有幾點(diǎn)需要注意：

　　一、做好機(jī)器衛(wèi)生，防止機(jī)器上有灰塵或雜物，容易粘在皮帶上；

　　二、生產(chǎn)皮帶、皮革帶成形機(jī)導(dǎo)軌，沖孔模槽可能出現(xiàn)刮皮帶，灰，尤其是當(dāng)沖孔模和兩個(gè)導(dǎo)軌不在一條直線，基本可以看到黑灰沖孔模槽的邊緣，所以，在機(jī)床上應(yīng)注意改善模具的毛刺邊緣；

　　三、機(jī)器在生產(chǎn)皮帶之前，注意檢查皮革下面是否有雜物、灰塵或毛邊，因?yàn)橛袝r(shí)皮革本身質(zhì)量不好，剪不好就會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題；

　　四、皮帶生產(chǎn)完畢后，在包裝時(shí)，要更加注意皮帶在特殊情況下是否會(huì)沾灰。

　　五、在公司的儲(chǔ)存中，一般都是密封包裝儲(chǔ)存，這個(gè)問題不大，但是如果有特殊情況，就會(huì)有裝灰。

　　六、客戶方也要做好皮帶的各個(gè)方面的防護(hù)工作，如儲(chǔ)存皮帶或做好車間和包裝機(jī)的衛(wèi)生。

　　一般情況下，以上情況都會(huì)出現(xiàn)積灰現(xiàn)象，但積灰現(xiàn)象主要出現(xiàn)在原料毛和機(jī)刮等環(huán)節(jié)。在任何情況下，工作人員應(yīng)采取積極措施保護(hù)載帶的積灰，努力保護(hù)載帶，堅(jiān)持載帶的質(zhì)量。

　?。樱停栽陌l(fā)展及其與皮帶的關(guān)系，上個(gè)世紀(jì)ＳＭＴ表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)，給電子產(chǎn)品帶來了巨大的變化。目前，絕大多數(shù)ＰＣＢ板或多或少都采用這種低成本、高效率、縮小ＰＣＢ板尺寸的生產(chǎn)工藝。表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了表面貼裝器件的發(fā)展。原來的千斤頂組件不可避免地會(huì)被ＳＭＤ組件所取代。同時(shí)，人們對手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的體積小、功能多的要求也越來越高。它也促進(jìn)了ＳＭＤ器件向高集成度和小型化的發(fā)展。除了其他運(yùn)輸載體，如托盤，塑料管等ＳＭＤ組件也必須有ＳＭＤ載體系統(tǒng)所需的高速自動(dòng)化使用的ＳＭＴ。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)能等方面考慮。帶式輸送系統(tǒng)也有優(yōu)點(diǎn)：這就是為什么在ＳＭＴ生產(chǎn)線上看到的ＳＭＤ組件的載體多為紙和塑料基板的帶式輸送系統(tǒng)。皮帶搬運(yùn)系統(tǒng)的要求是：

　?。保紫?，對三個(gè)主源元件的高精度要求：電阻、電容、電感從長引腳變成ＳＭＤ后，體積已經(jīng)縮小，０４０２封裝已經(jīng)出現(xiàn)，在不久的將來，０２０１封裝將得到廣泛的應(yīng)用。在ＳＭＴ設(shè)備方面也出現(xiàn)了使用０２０１設(shè)備的情況。這些部件的小型化導(dǎo)致了皮帶運(yùn)輸系統(tǒng)的變化。

　　２．其次，ＳＭＴ機(jī)器取放元件和分立元件的速度越來越快。一個(gè)周期小于０．０９秒，對載體的拉伸強(qiáng)度要求較高

　?。常谌?，降低包裝成本和提高包裝密度的要求，包裝間距２ｍｍ通常為４ｍｍ

　　４．最后，防靜電保護(hù)，由于元件很小，很容易被靜電吸附，導(dǎo)致ＳＭＴ機(jī)無法把元件或元件翻轉(zhuǎn)過來。