SMT載帶廠(chǎng)家：載帶上蓋帶封口開(kāi)裂分析，讓宏康電子材料來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)看吧！

　　載帶用上蓋帶密封。是實(shí)現(xiàn)電子包裝的基本包裝功能。但是，作為SMD電子元器件的封裝，它也承擔(dān)了其他普通封裝不可替代的功能。如防靜電功能、個(gè)性化包裝功能、承載輸送功能等。由于這些功能，

　　這對(duì)用于制造這兩種產(chǎn)品的材料施加了許多限制，也產(chǎn)生了許多問(wèn)題。只要方法正確，使用正確，完全可以滿(mǎn)足貼片電子封裝的功能，可以放心使用，無(wú)后顧之憂(yōu)。

　　載帶封口開(kāi)裂的問(wèn)題是由載帶與上蓋帶不匹配造成的。先說(shuō)一下這兩款的基礎(chǔ)材料。載帶的一般原材料有PC、PS、ABS等，上帶的一般基材是PET。由于化學(xué)成分不同或熔點(diǎn)不同，載帶材料與上帶材料不相容。自然是不容易粘，或者太緊太松。背膠剝離過(guò)輕或過(guò)重，都不能滿(mǎn)足上膠帶剝離的要求。為滿(mǎn)足上帶與載帶的相容性，并達(dá)到一定的效果，上帶制造過(guò)程中需要滲入化學(xué)添加劑，或與某些化學(xué)材料結(jié)合使用。

　　由于載帶材料的廠(chǎng)家不同，在生產(chǎn)載帶材料時(shí)，由于各自的配方、各種物質(zhì)結(jié)合、添加導(dǎo)電顆粒等習(xí)慣或喜好不同，與某一種膠帶粘合時(shí)，會(huì)產(chǎn)生不同的效果出現(xiàn)。因此，一直強(qiáng)調(diào)不同的頂帶不能與任何一種載帶粘合。更何況要封裝的元器件不同，貼合后滿(mǎn)足剝離所需的強(qiáng)度也不同。不可能是一樣的。找出兩者兼容的規(guī)格，找出合適的密封條件。

　　因此，有必要解決載帶封口開(kāi)裂的問(wèn)題。需要保證兩種產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)測(cè)試，在不同的外部環(huán)境和條件的模擬下，在不同的時(shí)間進(jìn)行老化測(cè)試。并確保測(cè)試后上蓋帶和下蓋兼容

　　載帶的統(tǒng)一和密封條件的固定。